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外觀質感：★★★★

使用爽度：★★★★☆

性能價格：★★★★☆

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完整產品說明

品牌名稱

區域

• 普洱茶區

款式

• 散茶

包裝組合

• 6~10入
• 袋裝

使用方式

• 熱泡

認證

• 國立中興大學認證

類型

• 中式

重量

• 未滿1斤

濃度

• 100mg以下(綠)

發酵方式

• 先發酵(熟茶)

產地

• 中國大陸

時間

• 5年~10年(不含)

來源

• 平行輸入

商品規格

• 1.商品組合：2014年 新會柑普茶 陳皮與普洱熟茶的絕佳組合 200g/份
  2.商品規格：袋裝
  3.商品品名：【茶韻普洱茶事業】2014年 新會柑普茶 陳皮與普洱熟茶的絕佳組合 200g/份
  4.商品重(容)量：200g/份
  5.內容物名稱(成分)：陳皮/普洱熟茶
  6.食品添加物名稱：無
  7.原產地(國)：中國
  8.製造廠商或國內負責廠商名稱：茶韻藝術有限公司
  9.製造廠商或國內負責廠商地址：台北市士林區天母東路50巷20-10號
  10.製造廠商或國內負責廠商電話：02-28768855
  11.以消費者收受日算起，至少距有效日期前?日以上：365(越陳越香)
  12.食品業者登錄字號：A142820661-00000-7
  13.投保產品責任險字號：無
  備註欄：無

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獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。 投資摘要 關鍵結論 一、 全球的創新技術分為三類：無中生有式的開創型、技術延續型、商業模式 創新。從投資角度看，第三種商業模式創新投資回報率最高、回收周期短、 機會多。現階段的中國大陸科技產業，大部分屬於第三種創新。 二、 一個國家/地區的歷史、基礎教育、產業結構，決定了其科技創新的強弱， 決定了其有沒有能力做無中生有式的開創式、革命式創新。 二、 一個國家/地區的歷史、基礎教育、產業結構，決定了其科技創新的強弱， 決定了其有沒有能力做無中生有式的開創式、革命式創新。 三、 中短期看，商業模式創新是一個國家/地區作為追趕者利器，例如印度從軟 件代工切入，臺灣從硬體代工切入，再逐漸做大上下游產業鏈。 四、 長期看，需要研發支持的系統性科技。印度、臺灣的模式已經證明， 外包代工不可長久持續，並且很難切換到創新、系統性模式。因為，一旦 某種模式長時間存在，就會固化風險意識、資本訴求、產業鏈完整度等， 時間越長越難突破。臺灣至今在高端的模擬晶片的設計以及軟體產業 都沒有做出成績，因為這些是慢工出細活的生意，需要長期培養。 投資建議 人工智慧時代，中國有發展半導體的優勢 人工智慧領域的晶片與電腦、手機中的不同，AI 晶片定製化需求高、更新速度 快，單顆晶片需求量不及電腦 CPU 規模，面對這種新趨勢，傳統晶片設計巨頭 來不及反應，也不屑於做，這就給國內晶片設計公司留出機會。 國內有巨大的人工智慧應用市場、有反應靈敏服務意識強的半導體產業公司、 有大量低成本的晶片設計工程師，這三點決定國內晶片設計在人工智慧時代將 有所作為。 從供給角度推薦中芯國際和華虹半導體 我們現在不確定人工智慧時代，中國的哪些科技公司會崛起，但是我們知道國 內晶片設計公司肯定要崛起。只要國內晶片設計公司能崛起，國內的半導體代 工製造龍頭肯定會受益。 產業屬性決定，現在的龍頭也是未來的龍頭。半導體製造是大投入、長期積累 的產業，成立 20 年的中芯國際、成立 15 年的華虹半導體已經在先進工藝和特 色工藝領域有巨額資本投入和大量經驗積累。 中芯國際是中國大陸先進工藝的龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭，現在的龍 頭也是未來的龍頭。所以，我們從供給的角度推薦中芯國際、華虹半導體。 全球高科技分布特徵 美國科技具有系統性，其它國家/地區是單點突破 全球高新技術分布主要有：美國、以色列、印度、歐洲、中國大陸、臺灣、 韓國、日本。美國是系統性地擁有半導體、移動通信、網際網路為中心的產業變 革，並且很多原創性技術都是從美國發起。 把國家看成一個公司，那麼美國是業務齊全的系統性公司，其它國家/地區是單 點單業務的垂直公司。例如全球半導體前十美國有 6 家且業務多樣，而歐洲、 日韓等都是在半導體的外圍「單點偷襲」。  以色列的高科技在細分領域達到高精尖的領先，例如衛星圖像、納米技 術、反導系統、農業新技術開發、太陽能發電、生物技術等。  印度具有精英教育和英語優勢，享受的是軟體外包代工的勞動力紅利， 軟體外包高新企業是印度的核心競爭力。  歐洲的科技發展逐漸沒落，但是依然有恩智浦、英飛凌、意法半導體等 少數明星公司，在汽車半導體領域傲視全球。  臺灣地區在 20 世紀 70 年代開始涉足半導體，80 年代抓住個人電腦 代工的契機，成為英特爾和微軟的合作夥伴，同時又開創新的商業模式 進入半導體晶圓代工和封裝測試。  日本在 20 世紀 80 年代，在消費電子、半導體存儲器等領域有絕對優勢， 存儲器曾經一度還超過美國。現在已經從全方位強大到逐漸沒落，只剩 半導體設備、半導體材料等個別領域有優勢。  韓國是集中資源扶持個別公司，在存儲器、顯示面板等領域實現超車。  中國的優勢在於市場，在網際網路興起的時候抓住契機，造就了世界級的 網際網路公司和通信公司。現在正在補短板，在半導體領域發力，有望在 人工智慧時代實現半導體的強大。 美國主導半導體供應 從供給看，全球半導體地域競爭變化很大。從 1990 年至今 30 年間，以美國為 主的歐美市場份額逐漸提升，截至 2019 年已經超過 50%。 歐洲的市場一直沒有影響力，市場份額始終在個位數。 日本的市場份額從 1990 年代的 50%逐漸下降到個位數。 亞太地區增長最快，從 1990 年代 4%提升到 2019 年超過 33%。 全球半導體前十變遷 從全球十大半導體廠商排名看，美國公司上榜數量保持在 5 家左右，半導體公 司業務跨度最大，既有 IDM 也有 fabless 公司。從應用角度看，是一種完整健 康的發展，既有 CPU 的英特爾和存儲器的美光，也有模擬的德州儀器。既有 手機晶片高通，也有通信網絡公司博通。 從數量趨勢看，日本半導體向下衰落，美國半導體向上復甦。日本從最高的 6 家，到 2019 年的 1 家東芝。曾經的 NEC、日立、三菱、松下、瑞薩等，要麼 被兼并充足，要麼逐漸衰落跌出前十。 歐洲公司多年保持 2 家，其中恩智浦、意法半導體上榜最多，英飛凌次之。歐 洲半導體公司競爭力在於模擬、功率器件和微處理器。 韓國以存儲為核心，1990 年之前沒有一家進入前十，只有基本保持 2 家，三星 和海力士。 美國——「無中生有」式的創新 半導體的發源地 有關科技的一切，都開始於美國。矽谷既是晶片的發源地，又是半導體產業人 才的搖籃。 1958 年，德州儀器的傑克基爾比發明世界第一塊晶片，2000 年獲得諾貝爾物 理學獎。1959 年，仙童半導體公司的諾伊斯使用導熱性和其它性能都強於鍺的 矽晶片（世界第一塊晶片是用鍺晶片） 。仙童半導體是半導體產業的人才搖籃， 原始八位技術創始人最終都出走，業內稱「叛逆八人幫」（仙童事件說明明星創 始人團隊組合不長久） 。 從此，叛逆成為矽谷的特徵和發展的重要途經。仙童半導體是成熟的蒲公英， 風一吹，創業精神的種子都隨風四散。20 世界 60 年代末，先拿桶前雇員創辦 了 38 家公司，1984 年，從仙童分拆出來的公司超過 70 多家。1969 年每周森 尼維爾市光谷舉行的一次半導體產業重要人物會議，與會 400 人，只有 24 人 不是仙童的前雇員。 仙童，帶來的不僅是產品，更重要的是矽谷「叛逆」的創新文化，這是從仙童 留給矽谷最大的財富，是別的國家和地區永遠無法超越的壁壘。 強大的基礎學科 這一點經常被我們忽視，全球各地都想建立自己的「矽谷」，成為下一個矽谷的 必要條件是擁有強大的基礎學科。 矽谷有全球領先的大學及科研教育，特別是化學、物理、數學三門基礎學科。 而半導體是一個應用型和整合型的基礎科學，涉及物理、化學、機械、電機、 軟體、半導體工藝等學科，是在這些基礎學科的整合成果。 商業模式創新先行者 美國有 3 億多人口，並且有全球滲透率最高的網民群體。需求和創新供給源源 不斷出現，計算器、電腦、電商、搜索、社交等第一次都是在美國。另外，很 多成功的產品都是用已存在的技術，在應用上找到創新的商業模式，找到舊酒 裝新瓶的出路，例如團購。 當然，這些商業模式的創新離不開美國的企業管理方式、稅制、金融制度的支持，這也是其它國家、地區難以複製的東西。 系統性的科技模式 美國擁有上述優勢，在全球分工的環境下，輸出品牌和技術，將中間的代工外 包。與我們後文中講到的印度代工軟體、臺灣代工硬體形成產業鏈的合作。 有關美國的品牌和技術，在此不做贅述。 需要指出的是，其它地區、國家的創新大部分是基於傳統產業、或依附於他人 的邊緣式、單點單業務的垂直科技創新，而美國是無中生有式創新支持下的系 統性科技模式。 借用賈伯斯在蘋果財報電話會議中回答分析師提問來說明我們上述觀點： 問題：當智慧型手機價格戰低到一定程度，蘋果會不會無法在低價格位置做出合 適產品？（大意） 賈伯斯：這樣看問題的角度是錯誤的，這是在一個碎片化的世界裡看硬體，是 一個硬體廠商的觀察角度，是既不了解軟體，也不將手機作為一個系統性的產 品思考，然後就假設軟體會自然而然地工作。為了低價格銷售而縮減硬體規格， 會導致手機上的軟體無法通暢地運行，軟體開發者也不樂意。（大意） 歐洲——依託工業實體發展科技 科學文明發源地 人類近代科學文明起源於歐洲，許多著名科學發明都是在歐洲，牛頓三大定律、 法拉第電磁轉換、居里夫人發明鐳等，蒸汽機帶動的第一次工業革命也發生在 英國。 歷史上歐洲有良好的科學文化傳承，現在歐洲有眾多世界一流大學、勞動力的 教育程度高，這些都是歐洲科技發展的文化基因。 汽車產業造就歐洲半導體三強 在半導體領域歐洲有三大公司，荷蘭恩智浦（NXP）、德國英飛凌（Infineon）、 總部在瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）。 通過前文分析，我們知道歐 洲半導體公司進入全球十強的只有這三家公司，這三家公司在微處理器、車載 晶片、IGBT、 I POWIR 模塊（i POWIR 是多晶片模塊，將功率器件、控制用 IC、 脈寬調製 IC 以及一些無源元件組裝在同一外殼中）。 上述產品，大部分用於汽車，這與歐洲是汽車強國構成有關，德國、法國、意 大利、英國、瑞典等都有眾多知名汽車品牌廠商。 ...... 以恩智浦為例，2019 年收入 89 億美元，3 萬員工。2015 年恩智浦以 118 億美 元收購美國的飛思卡爾半導體，進入全球前十名的半導體企業名單。恩智浦聚 焦在「物聯網」，是全球最大的車用半導體製造商，並且是車用半導體解決方案 與通用微型控制器(MCU)的市場龍頭企業。 強大工業基礎有利於發展人工智慧/工業網際網路 雖然錯過第二次電力工業革命，第三次網際網路工業革命，但是，作為第一次工 業革命的發源地，歐洲在工業領域的強大優勢依舊存在，上文講到的汽車工業 就是最好的證明。 對於人工智慧/工業網際網路，我們的觀點是——主要應用於工業，或者說能帶來 效率提升的，達到工業革命級別的影響力領域在工業領域（含汽車），而不是互 聯網。 理由如下：  人工智慧/工業網際網路目的是生產效率提升，工業領域最需要。  必須依託實業，需要懂實業的人來做。 ... 歐洲已經有很多成功案例，英國的自然語言處理技術公司 Evi，被亞馬遜收購。 讓電腦學著像人類一樣說話的軟體公司 Vocal IQ 被亞蘋果收購。瑞典一家製作 3D 跟蹤工具的 VR 創業公司「第 13 實驗室」被 Facebook 收購。英國智能鍵 盤公司 SwiftKey 被微軟收購。 工業網際網路領域更加明顯，德國西門子工廠是高度網際網路化的工廠，10 萬平方 米的廠房，只有員工 1000 人，所有的製造單位都通過物聯網進行聯絡，生產 設備和計算機可以自主處理 75%的工作。 依賴高度自動化，該工廠在24小時內就可以面向全球6萬名用戶做好產品交付， 並且產品合格率高達 99.9988%。 以色列——抓研發，市場和生產兩頭在外 磨難練就抗爭精神 以色列的歷史是多難的，具體細節在此不做過多討論。正是這種磨難練就了以 色列的不屈不饒的抗爭精神，這種精神文化滲透到科技領域，就出現了以色列 在高科技產業異軍突起，在衛星圖像、納米技術、反導系統、農業新技術、太 陽能發電、生物技術等都有顯著成果。 這一切的基礎，是以色列不屈不饒的抗爭精神文化。 高研發&教育投入 以色列對教育和研發投入占比很高，超過美國、日本，這種高研發、高教育投 入，培養了大量從事高技術研發的科學家和工程師。 ... 賣研發的賣方的賣方 由於以色列本低市場有限，以色列的「兩頭在外「的是高科技企業發展的重要 模式，研發在國內，市場和生產在外。以色列的法律和配套設施為高科技發展 提供良好環境，大量的風險投資源源不斷的進入以色列，國防技術轉化為民用 技術，帶動民用工業發展。 別人賣產品，以色列賣技術，是「賣方的賣方「，把研發出來的科技成果作為 資源，生產和出售智慧財產權。 日韓——聚焦細分領域的「國家型」的公司 韓國——「政府+大財團」集中力量辦科技 韓國的科技是集中力量扶持少數公司的模式，表現為三個集中：資本集中、管 理集中、技術集中。 例如在半導體領域只有三星、海力士等少數幾家公司，並且這些公司都是全球 大廠。過去四年，三星和海力士都是全球五大半導體廠商，過去三年還是全球 前三。 1973 年韓國政推出「重工業促進計劃」，旨在通過重工業和化學工業發展來建 立一個自給自足的經濟。 在半導體產業化的過程中，韓國政府推進「政府＋大財團」的經濟發展模式， 並推動「資金＋技術＋人才」的高效融合。在此過程中，韓國政府還將大型的 航空、鋼鐵等巨頭企業私有化，分配給大財團，並向大財團提供被稱為「特惠」 的措施。 20 世紀 80 年代韓國工業的發展得益於 HCI 促進計劃，由於如此龐大的資源集 中於少數財團，可以迅速進入資本密集型的半導體領域，並最終克服生產初期 巨大的財務損失。 日本——從輝煌到沒落，現在聚焦「小、精、準」 日本的半導體產業依次經歷了四個階段：20 世紀 70 年代的崛起、20 世紀 80 年代的鼎盛、20 世紀 90 年代的衰落、21 世紀的轉型。 日本和韓國一樣，都是政府主導的科技投資。曾經在 VLSI 晶片市場、DRAM 市場輝煌過，1989 年達到鼎盛。 日本的半導體鼎盛是抓住了汽車和大型主機市場快速發展，但是，日本因為管 理、市場判斷、技術發展判斷等失誤，導致在個人電腦取代大型主機成為計算 機市場主導的時候，日本在 DRAM 的技術和成本優勢消失。 目前，日本在半導體設備、材料領域依舊是霸主。日本的消費電子終端產品、 晶片及被動元器件逐漸被中國大陸、臺灣、韓國等取代。 但是，經濟設備及製造、材料相關產業依舊很穩固。因為這些領域符合日本的 技術努力方向——小、精、準，在這種追求小、精、準的領域需要堅持和持之 以恆的精神，這也是取代日本的難度所在。 印度——軟體外包代工 精英教育下的軟體代工模式 印度與以色列、美國模式不同，其沒有核心技術和品牌，科技發展模式是外包 代工模式。 主要原因：一是印度初等教育水平不高，但特別重視高等教育，實行的是精英 教育。二是藉助英語是官方語言的優勢，為印度在軟體的外包代工模式提供保 障。三是發展製造業所需的電力、交通等基礎設施落後，相關產業鏈不完整， 代工主要在軟體，製造業是未來的努力方向。 低研發投入下的「勞動力套利」模式 印度的教育政策是扶持以產業為導向的信息科技院校，教育資源傾向能夠給國 民經濟帶來效益的教育項目，這種模式下培養出來的人才是低成本的「技術工 人「，技術工人可以忽略一些基本技能和產品質量，在工作中學習。 印度的研發薄弱，印度的研發投入占 GDP 比重相對其它國家很低。印度的科技 公司在技術開發和產品研發投入也較少，沒有能力向高端發展。印度有大量說 英語的、有少量 IT 技能的工程類畢業生，為科技公司提供低成本勞動力，科技 公司樂於維持這種「勞動力套利」代工模式。 臺灣——從硬體局部代工到產業鏈崛起 與以色列模式相似的工研院 前面我們討論以色列科技模式是「賣方的賣方」，是自己研發技術，再出售技術。 臺灣工研院模式是向全球購買技術+自己研發技術，再將可以商業化的技術 出售或以投資的形式商業化。 工研院是臺灣科技的發動機，也是其半導體產業的先鋒隊。臺灣半導 體技術最先是 1975 年從美國 RCA 學習來的，經過兩年消化吸收，1977 年工 研院成立臺灣首座 4 英寸積體電路示範工廠。 ... 先電腦代工模式，到發展自己品牌 1980 年臺灣進入電腦代工，1983 年工研院開發出與 IBM 兼容的個人電腦，並將技術轉移給島內公司，代工周邊產業發展，高峰時期島內企業占有全球電 腦代工 90%市場份額。 從代工——到方案商——再到品牌商，臺灣擁有自己的電腦品牌，例如宏 碁和華碩電腦。 ... 電腦代工的成功，刺激發展半導體代工 隨著島內電腦代工模式的成功，1985 年開始發展半導體代工，1987 年從事半 導體代工的臺積電成立，33 年後的今天臺積電年收入 352 億美元成為全球最大 的半導體代工企業。半導體廠商從 IDM 到代工模式轉邊，讓很多小設計公司有 機會發展自己的產品，促成了全球晶片設計的生態變化，出現了高通、博通、 華為海思等無工廠晶片設計公司。 ... 兩種代工的成功，促成島內晶片設計發展 20 世紀 90 年代，島內出現一批晶片設計公司，這些公司成立有其特殊環境。  一是島內電腦代工向方案設計 ODM 模式轉邊，電腦公司有權決定採購。 電腦公司為了降低成本，選擇採用島內自己晶片設計公司產品，是島內的 電腦 ODM 商養活了這些晶片設計公司。  二是半導體代工的發展，讓島內晶片設計公司可以以 Fabless 模式存在。 ... 臺灣晶片設計公司崛起重要原因是受益電腦代工轉向 ODM 方案商後，選 擇成本低的晶片供應商，有兩種劣勢：  一是習慣於局限在島內客戶，而不去面向全球市場。  二是產品聚焦在電腦等消費電子，缺少高端車載、通信、工業級產品。 Fabless 之外的半導體公司，如存儲器廠商是以代工生產為主，設計和工藝都 靠授權獲得，為日本的爾必達、歐洲的奇夢達支付大量授權費。當產品需要升 級的時候，島內存儲廠既要支付授權費，還要新建升級廠房，兩頭大額支出。 ... 成也代工，敗也代工 事物是一分為二的，臺灣受益代工模式，也受困於代工。代工模式下發展 起來的科技產業劣勢： 1.有風險偏好低，注重超短線快回收； 2. 追求規模輕創新； 3. 缺少品牌和渠道； 4. 沒有創新領袖引領方向。 ... 第一， 風險偏好低，注重超短線快回收。 島內依靠大量中小企業從低毛利率的電腦代工起家，銀行需要抵押品才 給貸款。 企業通過抵押獲取資金，希望快速回收，形成了「超短線， 快回收」的商業文化，不敢冒險、不做長期投資，晶圓代工類的重資產 項目只有政府主導。 連高端的模擬晶片的設計以及軟體都無法吸引島內資本，因為這些是慢 工出細活的生意，需要長期培養。 第二， 追求規模、輕創新導致低毛利率 工研院的技術轉移和授權基因，決定了島內企業缺少創新意識。其投資 方式和運營模式注重市場的份額和總獲利超過毛利率。通過追求出貨規 模來做大利潤，而不是通過創新提升毛利率。 最後的情況是，不重研發導致門檻低，資本過剩導致產能過剩。 第三， 缺少品牌和渠道 通過代工雖然可以在島內形成一定的產業，但是沒有品牌、沒有創新， 最後沒有高附加值的產業。一是不願意長期大投入打造品牌，二是島內 企業為了做大代工規模，受到不與客戶競爭的商業條款限制。 第四， 沒有創新領袖引領方向 過去臺灣科技模式的成功是以硬體代工為核心競爭力，在島內形成 生態，沒有走向全球。2002 年制定計劃要振興的四大新興產業「存儲、 面板、LED、太陽能」，最後都成了四大慘業。此次「工研院模式」失 靈的主要原因是，這些行業的技術和市場更新換代快，缺少一個領袖級 的人物指引方向，沒有遠見和雄心。半導體代工領域臺積電的成功，「臺 灣半導體之父」張忠謀功不可沒。張忠謀職業生涯路徑證明其有遠見、 雄心，是領袖級人物：希凡尼亞——德州儀器——通用儀器——工研院 ——臺積電，每次跳槽都是追求新的技術、大空間，最後成立首創半導 體代工模式的臺積電。 高科技崛起的四大原因 一個地區的科技產業崛起，一定是靠多方面的原因。臺灣科技產業崛起有 四個原因：  一是政府主導重資產投資，企業盈利前的虧損由政府承擔。例如從電腦代 工到半導體代工，是從輕資產的銀行貸款模式，進入政府資金投資印度奧 的重資產晶圓代工模式。20 世紀 80 年代島內火熱的是電腦代工，對於晶 圓代工的重資產模式不了解、不認同，銀行不願意為重資產的晶圓代工貸 款。  二是推出特殊股市，讓風投有足夠的退出機制。不上市公司的股票也可方 便轉讓，俗稱「上櫃」或「上興櫃」，有點中國大陸新三板的味道。  三是分工商業模式，切入局部代工，再做品牌。  四是發展上下游產業鏈，形成產業集群。 ... 對中國大陸的啟示 與臺灣模式相似 美國、歐洲、以色列的科技基礎是：紮實的基礎教育、強大的工業基礎、融化 在骨子裡面的創新文化。中國想要短期在上述三個領域有突破難度較大。 印度的軟體外包代工，已經不適合現階段我們的科技發展模式。 目前看，臺灣的科技模式與中國大陸最相似。從產業鏈發展先後順序看， 中國大陸科技產業和臺灣有一定相似度，都是以代工切入，逐漸發展上下 游產業鏈。從起步方式看，都有引進外部技術，再本地化。從投資角度看，都 有政府主導投資重資產領域。 短期，在技術應用做商業模式創新 全球的創新技術分為三類： 第一類是開創型、無中生有的技術，例如電的發明、網際網路的普及。 第二類是延續型技術，是在現有技術基礎上做進深，例如半導體工藝從 14nm 到 7nm。 第三類是應用型的商業模式創新，是將現有技術整合，應用於傳統產品。例如智慧型手機、電動汽車等。 第一種無中生有的創新需要靈感，且需要長時間的等待及驗證。第二種創新需 要堅實的基礎學科技術，這個短期內也不能快速提升。第三種創新是為積累的 技術找到突破的應用出口，整合優化現有技術，通過商業化應用到生活中。 從投資角度看，第三種商業模式創新投資回報率最高、回收周期短、機會多。 現階段的中國大陸科技產業，大部分屬於第三種創新。 長期看，需要研發支持的系統性科技 寫這篇報告的另一個意圖是想弄清楚，能否在研發之外的其它領域發力，而成 功的科技模式。很遺憾，沒有。 長期看，一個國家或地區想實現創新型社會，必須做到第二種、第一種創新。 印度、臺灣的模式已經證明，無論時軟體外包代工、還是硬體代工，不可 長久持續，並且很難從這種容易的代工模式切換到創新模式。 因為，一旦某種模式長時間存在，就會固化風險意識、資本訴求、產業鏈完整 度等，時間越長越難突破。 臺灣至今在高端的模擬晶片的設計以及軟體產業都沒有做出成績，因為這 些是慢工出細活的生意，需要長期培養。 投資建議 人工智慧時代的科技，中國半導體有優勢 中國的半導體產業錯過了伺服器、電腦的大時代，勉強抓住智慧型手機的浪潮。 但總體上，晶片設計還是很落後於國際主流廠商。想要在現有的晶片設計全球 競爭格局中實現突破難度很大，我們只能另闢蹊徑，在下一個科技浪潮中實現 晶片設計的突破，而下一個科技浪潮就是人工智慧。 人工智慧領域的晶片與電腦、手機中的不同，AI 晶片定製化需求高、更新速度 快，單顆晶片需求量不及電腦 CPU 規模，面對這種新趨勢，傳統晶片設計巨頭 來不及反應，也不屑於做，這就給國內晶片設計公司留出機會。 國內有巨大的人工智慧應用市場、有反應靈敏服務意識強的半導體產業公司、 有大量低成本的晶片設計工程師，這三點決定國內晶片設計在人工智慧時代將 有所作為。 從供給角度推薦中芯國際和華虹半導體 我們現在不確定人工智慧時代，中國的哪些科技公司會崛起，但是我們知道國 內晶片設計公司肯定要崛起。 只要國內晶片設計公司能崛起，國內的半導體代工製造龍頭肯定會受益。 產業屬性決定，現在的龍頭也是未來的龍頭。半導體製造是大投入、長期積累 的產業，成立 20 年的中芯國際、成立 15 年的華虹半導體已經在先進工藝和特 色工藝領域有巨額資本投入和大量經驗積累。 中芯國際是中國大陸先進工藝的龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭，現在的龍 頭也是未來的龍頭。所以，我們從供給的角度推薦中芯國際、華虹半導體。 …… （報告來源：國信證券） 獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。 立即登錄請點擊：「連結」

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